알루미늄 SMT 방열판용 맞춤형 부스트...

모든 일반 D-PAK 모듈용 표준 방열판 외에도 CTX는 이제 정확한 열 요구 사항에 맞게 설계 및 생산된 압출 및 냉간 압출 알루미늄 SMD 방열판을 제공합니다.

CTX Thermal Solutions의 전무이사인 Wilfried Schmitz는 "지난 2년 동안 맞춤형 SMD 방열판에 대한 수요가 상당히 증가했습니다."라고 말했습니다.

“CTX는 연속 주조 알루미늄 합금 또는 고급 알루미늄으로 제조된 용도별 방열판을 통해 이러한 요구 사항을 충족합니다. 표준 방열판과 마찬가지로 압출 또는 냉간 압출 방열판은 대량으로 또는 테이프 앤 릴 재료로 사용할 수 있습니다.”

CTX는 반도체와 방열판 간의 결합에 대해 세 가지 옵션을 제공합니다.

수동 접착은 열 전도성 접착제를 반도체 접촉 표면에 적용한 다음 냉각할 전자 요소에 방열판을 배치하여 이루어집니다.

자동화된 처리를 위해 SMD 방열판에는 반도체 접착을 위한 양면 접착 열 전도성 포일이 제공됩니다.

또는 압출 및 냉간 압출 방열판을 미리 주석 도금하여 PCB에 수동 또는 자동 납땜하여 반도체 요소에 안전하게 접착할 수 있습니다.

스탬핑 및 성형을 통해 구리로 제조한 다음 주석 도금, 압출 또는 냉간 압출 알루미늄 방열판을 사용하는 표준 방열판과 비교하면 두 공정 모두 매우 넓은 표면을 가진 고도로 개별적인 방열판 형상을 구현할 수 있습니다. 이는 구리 방열판만큼 효율적입니다.

애플리케이션별 SMD 방열판은 재료 및 공정 비용이 더 낮다는 추가 이점도 있습니다.