Indium Corporation, 9월 6일 SEMICON Taiwan에서 열 관리 및 전력 전자공학을 위한 혁신적인 솔루션을 선보일 예정

게시자: 제니퍼 읽기 | 2023년 8월 23일 | 다가오는 이벤트

Indium Corporation®은 9월 6~8일 타이베이에서 열리는 SEMICON Taiwan에서 열 관리 및 전력 전자 애플리케이션을 위한 검증된 제품 포트폴리오 중에서 선별한 제품을 선보일 예정입니다. 또한 수석 지역 기술 관리자인 Jason Chou가 9월 7일에 '전력 다이 접착 솔더링 응용 분야의 무연 재료 발전'이라는 프레젠테이션을 발표할 예정입니다.

Indium Corporation의 갈륨 기반 액체 금속 솔루션의 GalliTHERM™ 포트폴리오는 갈륨 기반 액체 금속 제조 분야에서 회사가 60년 이상 쌓아온 경험을 바탕으로 합니다. Indium Corporation은 또한 고객이 액체 금속 열 솔루션이 미국과 아시아에서 소량 및 대량 생산이 가능한 응용 분야 요구 사항을 충족할 수 있도록 돕는 중요한 글로벌 기술 지원을 제공합니다.

TIM2 애플리케이션에 이상적인 이 회사의 Heat-Spring® 솔루션은 열원과 방열판 사이의 압축 가능한 인터페이스입니다. 이러한 인듐 함유 TIM은 비금속에 비해 우수한 열 전도성을 제공하며 순수 인듐 금속은 86W/mK를 제공합니다. 이 제품은 순수 인듐, 테스트 대상 장치(DUT)에 달라붙는 것을 방지하기 위해 알루미늄으로 피복된 순수 인듐, 인듐-은 합금 및 인듐-주석 합금으로 제공됩니다.

Indium Corporation은 다양한 혁신적인 고성능 금속 TIM 솔루션을 제공합니다. 실온 또는 실온에 가까운 액체인 합금 포트폴리오를 갖춘 Indium Corporation의 액체 금속 TIM은 TIM1 및 TIM2 응용 분야 모두에 우수한 열 전도성을 제공하도록 설계되었습니다. 액체 금속 TIM은 InGa 및 InGaSn을 포함한 다양한 합금으로 제공됩니다.

Indium Corporation의 m2TIMTM은 액체 금속과 고체 금속 프리폼을 결합하여 납땜 가능한 표면 없이도 방열을 위한 안정적인 열 전도성을 제공합니다. 고체 솔더 프리폼이 있으면 액체 합금을 흡수하고 포함하는 동시에 열 전도성도 향상됩니다.

InGa 및 InGaSn으로 제공되는 이 m2TIM 하이브리드 접근 방식은 금속 및 비금속 표면 모두에 탁월한 습윤 능력과 낮은 계면 저항을 제공합니다. 또한 액체 합금이 펌핑될 위험도 줄어듭니다.

무세정 반도체 플럭스 분야의 업계 선두주자인 Indium Corporation은 또한 시장 최초의 무세정 볼 부착 플럭스인 NC-809를 선보일 예정입니다. NC-809는 볼 부착 용도를 위한 강력한 습윤력을 갖춘 플립 칩 용도를 위한 고점착 특성을 갖도록 설계된 이중 목적 플럭스입니다. 이 소재는 조립 공정 중 다이 이동이나 솔더 구 이동의 위험 없이 다이 또는 솔더 구를 제자리에 고정하도록 설계되었습니다.

NC-809는 NC-26S 및 NC-699와 같은 Indium Corporation의 입증된 초저 잔류물(ULR) 플립칩 플럭스 수준에서 리플로우 후 잔류물을 최소화하도록 설계되었습니다. NC-809는 뛰어난 습윤 성능을 보이며 전통적인 물 세척 공정에 민감한 패키지용 볼 그리드 어레이 볼 부착 응용 분야에 적합한 최초의 ULR 플럭스입니다. NC-809는 또한 비용이 많이 드는 세척 단계를 제거하여 생산 수율을 향상시킵니다. 이는 리플로우 후와 언더필 단계 전에 기판 뒤틀림을 증가시켜 다이 손상 및 납땜 접합 균열의 가능성을 생성할 수 있습니다.

Indium Corporation의 전력 전자 제품은 고객의 에너지 소비를 줄이고 뒤틀림 문제를 해결하는 동시에 높은 신뢰성을 보장하고 전반적인 효율성을 향상시키는 것으로 입증되었습니다.

주요 전력 전자 제품은 다음과 같습니다.

열 관리 및 전력 전자 장치를 위한 Indium Corporation의 혁신적인 제품에 대해 자세히 알아보려면 SEMICON Taiwan의 부스 I2630이나 indium.com 온라인에서 전문가를 방문하세요.

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